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導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱硅膠到底有什么區(qū)別呢？

　　導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂都屬于熱界面材料。

　　導(dǎo)熱硅膠

　　導(dǎo)熱硅膠就是導(dǎo)熱RTV膠，在常溫下可以固化的一種灌封膠，和導(dǎo)熱硅脂最大的不同就是導(dǎo)熱硅膠可以固化，有一定的粘接性能。

　　導(dǎo)熱膠片

　　工業(yè)上有一種稱之為導(dǎo)熱膠片的材料，一般用于某些發(fā)熱量較小的電子零件和芯片表面。這類材料的導(dǎo)熱性較小，一般導(dǎo)熱率較低。

　　另外，導(dǎo)熱硅脂是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。

　　在散熱與導(dǎo)熱應(yīng)用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現(xiàn)，這些空隙中的空氣是熱的不良導(dǎo)體，會阻礙熱量向散熱片的傳導(dǎo)。而導(dǎo)熱硅脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導(dǎo)更加順暢迅速的材料。

　　現(xiàn)在市面上的硅脂有很多種類型，不同的參數(shù)和物理特性決定了不同的用途。例如，適用于CPU的熱傳導(dǎo)，適用于內(nèi)存的熱傳導(dǎo)，適用于電源的熱傳導(dǎo)…也可以使用電子產(chǎn)品、電源的散熱、傳感器的快速測溫等。

　　導(dǎo)熱硅脂對散熱性能的影響大嗎？當然有相當大的影響。其原理簡單地說，例如CPU和GPU與散熱器的接觸面，我們的肉眼看起來很光滑，但實際上在微觀上(可以用幾十倍到一百倍的顯微鏡看到)，有很多微孔槽，兩者沒有充分接觸，學(xué)習(xí)物理知道空氣是熱的不良導(dǎo)體，不利于CPU和GPU的發(fā)熱，通過散熱器導(dǎo)出

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