導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水

　　固化前后技術(shù)參數(shù)：

包裝規(guī)格：PS-06/08-A 15KG/桶     PS-06/08-B 15KG/桶

　　使用說明

　　①　攪拌：使用前先對A組分用攪拌器(機器)或硬棒(手工)攪拌至少五分鐘，使膠料充分混合均勻，以免產(chǎn)品不均勻?qū)е沦|(zhì)量問題。B組分使用前應搖勻，使液體呈均相。

　　②　混合：將B組分加入裝有A組分的容器中，攪拌(攪膠專用鏟刀)混合均勻，注意把容器壁膠料攪拌進去，使膠料充分混合均勻。

　?、邸∨排荩耗z料混合后應真空排泡1-3分鐘。

　?、堋」喾猓夯旌虾玫哪z料應盡快灌注到灌產(chǎn)品中，以免后期膠料增稠而流動性不好。

　　⑤　固化：灌封好的器件置于常溫下固化，初固化后可進入下一道工序，完全固化需24小時，環(huán)境溫度和濕度對固化有很大的影響。若深度超過6cm的工件灌封，底部完全固化需適當延長。

　?、蕖“b規(guī)格：A劑10kg/桶，B劑10kg/瓶

　　以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關(guān)責任。

 應用范圍

　　● 電源模塊、電子元器件深層灌封，特別適用于HID電源模塊灌封

　　● 戶外LED顯示屏的灌封

　　● TV、CRT、電源、通訊設(shè)備等電子電氣元器件的機械粘接密封以及電子元器件的粘接固定

　　● 其它有阻燃要求的金屬、塑料、玻璃等粘接密度