2.0電子導熱灌封膠

產(chǎn)品介紹

導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃.
一、型號參數(shù)
導熱系數(shù)1~4W

PS-A/B典型參數(shù)表
屬性		單位	標稱值		測試方法
固化前	顏色	N/A	灰色A流體	灰色B流體	Visual
固化前	粘度	cps 25℃	4000-5500	4000-5500	GB/T 2794-1995
操作性能	AB混合比例		A:B=1:1		配方實測
	混合后的比重	g/cm3	1.7±0.1		GB/T6750-2007
	表干時間	min 25℃	60-90		使用環(huán)境
	完全固化	h 25℃	24		使用環(huán)境
固化后	硬度	shore A	65±5		ASTM D2240
	耐溫范圍	℃	-50℃～200℃		EN344
	絕緣強度	KV/mm	≥15		ASTM D149
	介電常數(shù)	1.2Mhz	3.0～3.3		GB/T1693-2007
	體積電阻	Ω.cm	10¹⁴		ASTM D257
	導熱系數(shù)	W/m.k	≥0.8		ASTM D5470
	防火性能	N/A	V-0		UL-94

二、產(chǎn)品特點

● 良好的導熱性和阻燃性

● 低粘度，流動性好，附著力強

● 固化形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好

● 耐熱性、耐潮性、耐寒性

● 絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質(zhì)性能

三、應(yīng)用范圍

● 電源模塊、電子元器件深層灌封，特別適用于HID電源模塊灌封

● 戶外LED顯示屏的灌封

● TV、CRT、電源、通訊設(shè)備等電子電氣元器件的機械粘接密封以及電子元器件的粘接固定

● 其它有阻燃要求的金屬、塑料、玻璃等粘接密封

固化前后技術(shù)參數(shù)：

　　使用說明

　　①　攪拌：使用前先對A組分用攪拌器(機器)或硬棒(手工)攪拌至少五分鐘，使膠料充分混合均勻，以免產(chǎn)品不均勻?qū)е沦|(zhì)量問題。B組分使用前應(yīng)搖勻，使液體呈均相。

　　②　混合：將B組分加入裝有A組分的容器中，攪拌(攪膠專用鏟刀)混合均勻，注意把容器壁膠料攪拌進去，使膠料充分混合均勻。

　?、邸∨排荩耗z料混合后應(yīng)真空排泡1-3分鐘。

　　④　灌封：混合好的膠料應(yīng)盡快灌注到灌產(chǎn)品中，以免后期膠料增稠而流動性不好。

　?、荨」袒汗喾夂玫钠骷糜诔叵鹿袒豕袒罂蛇M入下一道工序，完全固化需24小時，環(huán)境溫度和濕度對固化有很大的影響。若深度超過6cm的工件灌封，底部完全固化需適當延長。

　?、蕖“b規(guī)格：A劑10kg/桶，B劑10kg/瓶

　　以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關(guān)責任。

度邦科技自主研發(fā)生產(chǎn)的電子導熱灌封膠系列是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠,廣泛應(yīng)用于LED顯示屏,TV電子元器件灌封,電源模塊等電子產(chǎn)品的阻燃絕緣導熱防水灌封.

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